发布于 2022-08-10
招标详情
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将安徽大学2022年9月至12月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 安徽大学2022年集成电路先进材料与技术研究设施-光刻效果测量系统采购项目 | 该系统主要用于8寸及以下硅晶圆的光刻工艺中的套刻对准精度、线宽、显影和去胶效果的表征测量、以及对芯片进行损伤缺陷分析、分选等。该系统包括红外线双面套准检测仪、四探针方阻测试仪、台阶仪、原子力显微镜、3D数码显微镜、射频芯片测试平台、模拟测试系统、高带宽混合示波器、音频信号分析仪、高分辨率芯片显微分析仪、集成电路修补检测系统、芯片分选机、推拉力测试仪及相应测试仪表、X射线检测仪、超声波扫描显微镜等相关设备。该系统还需兼容第二代、第三代半导体材料以及电子元件产品的表征测量。采购标的需符合国家相关标准，质量合格；供货方需提供系统相关培训资源；生产厂家针对本项目的原厂售后及质保服务；同时提供原厂商不少于15天的软硬件及系统培训，确保用户能够基本掌握软硬件及系统的正常使用和操作，同时能够确保受训人员具备系统设备日常维护保养的能力或提供本地技术支持上门服务。 | 36900000 | 2022年12月 | 否 |
| 2 | 安徽大学2022年集成电路先进材料与技术研究设施-光刻加工系统采购项目 | 该系统主要用于8寸及以下硅晶圆的光刻、图形转移、原料保存、测量等相关工艺。该系统包括清洗机、旋干机、涂胶显影机、光刻机、配套去胶机、非金属膜厚测量仪、配套烤箱等相关设备。该系统还需兼容第二代、第三代半导体材料以及其它半导体器件的光刻加工。采购标的需符合国家相关标准，质量合格；供货方需提供系统相关培训资源、生产厂家针对本项目的原厂售后及质保服务；同时提供原厂商不少于7天的软硬件及系统培训，确保用户能够基本掌握软硬件及系统的正常使用和操作，同时能够确保受训人员具备系统设备日常维护保养的能力或提供本地技术支持上门服务。 | 24760000 | 2022年11月 | 否 |
| 3 | 安徽大学2022年集成电路先进材料与技术研究设施-传统封装硅晶圆切割打标系统采购项目 | 该系统主要用于8寸及以下硅晶圆的激光切割和打标。该系统包括一套全自动硅晶圆激光切割机、IC打标机等相关设备。该系统还需兼容第二代、第三代半导体材料以及电子元件产品的切割、打标工艺。采购标的需符合国家相关标准，质量合格；供货方需提供系统相关培训资源；生产厂家针对本项目的原厂售后及质保服务；同时提供原厂商不少于3天的软硬件及系统培训，确保用户能够基本掌握软硬件及系统的正常使用和操作，同时能够确保受训人员具备系统设备日常维护保养的能力或提供本地技术支持上门服务。 | 4300000 | 2022年10月 | 否 |
| 4 | 安徽大学2022年智慧实验室系统采购项目 | 该系统是一套完整的面向先进实验室的综合管理和服务系统，其主要功能包括：仪器设备使用管理、仪器设备与厂务设备状态管理、工艺数据管理、实验室用户计费管理、仪器设备互锁等，由服务器、电脑、网络辅材、终端控制器、软件系统等构成，且含升级维护。采购标的需符合国家相关标准，质量合格；供货方需提供系统相关培训资源；生产厂家针对本项目的原厂售后及质保服务；同时提供原厂商不少于3天的软硬件及系统培训，确保用户能够基本掌握软硬件及系统的正常使用和操作，同时能够确保受训人员具备系统设备日常维护保养的能力或提供本地技术支持上门服务。 | 680000 | 2022年09月 | 否 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
安徽大学
2022年08月10日
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