发布于 2023-05-31
招标详情
年产9万片封装基板技改项目招标
发布时间：2023-05-31 00:00:00
公告编号：ZB202305310001
项目基本信息
| 项目名称 | 年产9万片封装基板技改项目 |
|---|---|
| 项目代码 | 2208-320602-89-02-349394 |
| 项目总投资额 | 12560万元 |
| 项目地址 | 南通市崇川区福禧路349号 |
| 建设内容 | 对一期项目进行技改：1、利用现有厂房，总投资12560万元，对原有一期SAP工艺流程生产的9万片封装基板进行升级改造，新增化锡（除油-水洗-微蚀-水洗-预浸-化锡-后浸锡-碱洗-水洗-热水洗）-烘干-助焊剂印刷-植球-回流焊-deflux清洗-整平工段，新购置植球机、回流焊、deflux清洗线、整平机、化锡线、化锡后热风烤箱、氮气烘箱等生产设备约33台/套，技改后产能不变。2、改善作业环境，原有环评不再使用硝酸，所有用硝酸的部分都用硫酸、双氧水代替。3、加强对无组织废气管理，将部分无组织排放的碱性废气、酸性废气收集后变有组织排放。 |
业主单位信息
| 项目单位 | 南通越亚半导体有限公司 | 统一社会信用代码 | 91320600MA1WMF877R |
|---|---|---|---|
| 法定代表人 | 陈先明 | 法人类型 | 企业法人 |
| 单位地址 | 江苏南通市崇川区福禧路349号 | ||
中介服务信息
| 中介服务事项 | 建设项目环境影响评价 |
|---|---|
| 中介选取方式 | 直接选取 |
| 随机抽取类型 | 由项目业主明确中介服务价格，在交易大厅采用电脑随机摇号方式从报名参加的中介机构中随机抽取1家作为项目委托中介机构的方式。 |
| 服务时限要求 | 30工作日 |
| 服务金额 | 100000元 |
| 报名截止时间 | 2023-06-01 |
注：本公告由项目单位填写编制，公告内容的真实性、有效性、合法性由项目单位自行负责。
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