发布于 2024-12-20
招标详情
项目基本信息
| 项目名称 | 集成电路芯片封测及发光二极管加工项目办公楼编制建设项目初步设计、施工图设计文件 |
| 项目代码 | HAZJZJ202420171LS |
| 项目总投资额 | 30000.0万元 |
| 项目地址 | 江苏省淮安市涟水经济开发区兴隆路15号 |
| 建设内容 | 项目用地面积35479平方米，总建筑面积约50000平方米。拟建设标准化厂房，配套建设办公楼、配电房等，项目分两期建设。购置划片机、磨片机、装片机、键合机、塑封机、电镀机、切筋机、测试机、烤箱、点质检验等生产设备。采用来料检验、晶圆贴膜、减薄、QC二次检验、装片、烘烤、键合、打印测试、固品、焊线、灌胶、模压、电镀、切割、分光、包装等工艺。项目建成后形成年封装测试芯片30亿颗，年加工发光极管135亿颗的生产规模。 |
业主单位信息
| 项目单位 | 江苏国中芯半导体科技有限公司 |
| 统一社会信用代码 | 91320826MA25BBND83 |
| 法定代表人 | 杨三泽 |
| 法人类型 | 社团法人 |
| 单位地址 | 淮安市涟水县兴隆路北侧立创科技1#、2#厂房 |
中介服务信息
| 中介服务事项 | 编制建设项目初步设计、施工图设计文件 |
| 中介选取方式 | 直接选取 |
| 服务时限要求 | 15工作日 |
| 服务金额 | 2 万元 |
| 报名截止时间 | 2024-12-19 |
查看招标信息
监控对手动态
订阅合约商机
锁定一手标讯
